国产替代龙头：半导体芯片及设备概念股

MEMS微机电系统：汉威科技、耐威科技、华灿光电

指纹识别芯片：汇顶科技

射频前端芯片：卓胜微

视频解码芯片：富瀚微、全志科技、国科微

功率半导体：闻泰科技、苏州固锝、扬杰科技、捷捷微电、士兰微、华微电子、台基股份

电源管理芯片：上海贝岭、韦尔股份、圣邦股份、全志科技、富满电子、智光电气

图形处理器：景嘉微

单片机：乐鑫科技、中颖电子

红外传感：睿创微纳、高德红外、大立科技、森霸传感

CPU：北京君正、全志科技、欧比特

晶圆加工：中芯国际、华虹半导体

封装：长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技

封装材料：上海新阳、康强电子、丹邦科技

半导体检测：苏试试验、精测电子

洁净室：新纶科技、亚翔集成

设备：中微公司、北方华创、万业企业、长川科技、至纯科技

智能控制器：和而泰、拓邦股份

打印耗材：鼎龙股份、纳思达

半导体材料：三安光电、耐威科技、云南锗业

溅射靶材：江丰电子、阿石创、有研新材、隆化科技

电子特种气体：雅克科技、凯美特气

光刻胶：安集科技、上海新阳、强力新材、晶瑞股份、南大光电、扬帆新材、江化微、万润股份

印制电路板：博敏电子、中京电子、明阳电路。沪电股份、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、依顿电子、奥士康、超声电子、世运电路、兴森科技、崇达技术、胜宏科技

印制电路板油墨：容大感光、广信材料

柔性电路板：弘信电子、东山精密

覆铜板：生益科技、华正新材

mlcc片式多层陶瓷电容器：火炬电子、三环集团、风华高科、鸿远电子

电极箔：东阳光、海星股份

继电器：宏发股份

电容：宏达电子、江海股份、艾华集团、法拉电子

电感：麦捷科技、顺络电子

电子焊接设备：快克股份、劲拓股份

交换机：星网锐捷

光通信：光迅科技、中际旭创、天孚通信

高性能计算的龙头企业：中科曙光

存储芯片设计龙头：兆易创新